重要資料
投資者請勿單憑本網頁作投資決定,應閱讀本產品的發行章程所載的詳情及風險因素。投資包含風險,概不能保證一定可付還本金。投資者應注意:
- Global X中國半導體ETF (「本基金」) 於股票證券的投資須承受一般市場風險,其價值可能因投資氣氛、政治、地緣政治及經濟狀況變動以及發行人特定因素等多種因素而波動。
- 半導體行業或會特別受經濟或市場影響,包括但不限於國內及國際競爭壓力、半導體行業迅速發展的特質令產品容易過時、半導體公司客戶的經濟表現以及資本設備開支。從事半導體行業的公司往往研發開支繁多及龐大或會導致市場上半導體行業內所有公司的證券價值下跌。
- 中國是一個新興市場。本基金投資於中國公司,該公司式涉及較高風險和特殊考慮因素,而這些特殊因素通常不涉及在較發達市場的投資,例如流動性風險、貨幣風險、政治風險、法律和稅收風險、以及可能有大幅度的波動。
- 本基金的單位於香港交易及結算所有限公司(「香港交易所」)的成交價乃受單位供求狀況等市場因素帶動。因此,單位可能以對比其資產淨值的較大溢價或折讓買賣。
- 本基金的合成模擬策略涉及將其資產淨值的最多 50%投資於金融衍生工具(主要為通過一個或多個對手方進行的融資總回報掉期交易)。與金融衍生工具有關的風險包括對手方╱信貸風險、流動性風險、估值風險、波動風險及場外交易風險。金融衍生工具容易受到價格波動及較高波動性的影響,可能存在較大買賣差價及沒有活躍二級市場。金融衍生工具的槓桿元素╱部分可造成的損失金額可能遠高於子基金投資於金融衍生工具的金額。
- 作為證券借貸交易的一部分,由於借出證券定價不準確或借出證券價值變動,故存在抵押品價值不足的風險。 這可能導致基金蒙受重大損失。借用人可能無法按時或甚至根本不能歸還借出的證券。基金可能因此蒙受損失,而追回借出的證券亦可能有延誤。這可能限制基金根據贖回要求履行交付或付款責任的能力。
- Global X亞洲半導體ETF (「本基金」) 於股票證券的投資須承受一般市場風險,其價值可能因投資氣氛、政治、地緣政治及經濟狀況變動以及發行人特定因素等多種因素而波動。
- 半導體行業或會特別受經濟或市場影響,包括但不限於國內及國際競爭壓力、半導體行業迅速發展的特質令產品容易過時、半導體公司客戶的經濟表現以及資本設備開支。從事半導體行業的公司往往研發開支繁多及龐大或會導致市場上半導體行業內所有公司的證券價值下跌。
- 部分亞洲證券交易所(包括中國內地)可能有權暫停或限制相關交易所的任何證券交易。政府或監管機構也可能制定影響金融市場的政策。由於進行證券交易或需取得識別碼或證明書,部分亞洲市場可能有較高的投資准入壁壘。上述均可能對基金造成負面影響。
- 基金投資於新興市場可能涉及更高的風險和特別不同於投資較成熟市場的特殊考量,例如流通性風險、貨幣風險/控制、政治及經濟不確定性、法律及稅務風險、結算風險、託管風險、貨幣貶值、通貨膨脹以及出現大幅波動的可能性。
- 本基金的單位於香港交易及結算所有限公司(「香港交易所」)的成交價乃受單位供求狀況等市場因素帶動。因此,單位可能以對比其資產淨值的較大溢價或折讓買賣。
- 本基金的合成模擬策略涉及將其資產淨值的最多 50%投資於金融衍生工具(主要為通過一個或多個對手方進行的融資總回報掉期交易)。與金融衍生工具有關的風險包括對手方╱信貸風險、流動性風險、估值風險、波動風險及場外交易風險。金融衍生工具容易受到價格波動及較高波動性的影響,可能存在較大買賣差價及沒有活躍二級市場。金融衍生工具的槓桿元素╱部分可造成的損失金額可能遠高於子基金投資於金融衍生工具的金額。
- 作為證券借貸交易的一部分,由於借出證券定價不準確或借出證券價值變動,故存在抵押品價值不足的風險。 這可能導致基金蒙受重大損失。借用人可能無法按時或甚至根本不能歸還借出的證券。基金可能因此蒙受損失,而追回借出的證券亦可能有延誤。這可能限制基金根據贖回要求履行交付或付款責任的能力。
長鑫科技(CXMT)如何完善 Global X 中國半導體 ETF
長鑫科技(CXMT)於上週上市,根據指數編製方法,CXMT 已於本週初被納入中國半導體 ETF 及亞洲半導體 ETF。
這種快速納入對中國半導體 ETF 意味著什麼?
隨著此次納入,Global X 中國半導體 ETF 現在能夠更加全面地反映整個行業。半導體行業大致可分為晶片設計、記憶體、晶圓代工、封裝測試和設備等子行業。
如下表所示,長期以來,該 ETF 一直是投資中國幾乎所有領域頂尖半導體公司的載體。晶片設計包括寒武紀和海光資訊;晶圓代工包括中芯國際和華虹半導體;設備包括北方華創、中微公司、拓荊科技和華海清科;封裝測試則包括通富微電和長電科技。
然而,在此之前有一個特定領域一直處於空白狀態:DRAM 記憶體,這是 AI 半導體的核心部件。隨著 CXMT 的上市以及 ETF 的跟進反映,這一重大空白現已成功填補。
該 ETF 在半導體各子行業的主要持倉
| 子行業 | 主要持倉 | 主營業務 |
|---|---|---|
| 晶片設計(無晶圓廠) | 寒武紀、海光資訊、兆易創新、瀾起科技 | AI 半導體設計、CPU/DCU 處理器設計、Flash 記憶體及 MCU 設計、記憶體介面晶片設計 |
| 記憶體 | 長鑫科技(CXMT)、佰維存儲 | DRAM(中國唯一的通用 DRAM 製造商)、NAND 快閃記憶體及模組 |
| 晶圓代工 | 中芯國際、華虹半導體 | 中國最大的晶圓代工廠(7nm~28nm等)、特色工藝及功率半導體代工 |
| 封裝測試 | 長電科技、通富微電、長川科技 | 全球前三的 OSAT 封裝測試企業、AMD 的主要封裝合作夥伴、半導體測試設備及解決方案 |
| 設備製造 | 北方華創、中微公司、拓荊科技、華海清科 | 蝕刻與薄膜沉積設備、蝕刻設備(具備全球競爭力)、薄膜沉積(PECVD)設備、CMP 拋光設備 |
(數據來源:未來資產環球投資(香港))
當然,該 ETF 目前尚不完美。NAND 快閃記憶體領軍企業長江存儲(YMTC)以及中國半導體的領軍者華為等關鍵參與者仍未上市。不過,預計長江存儲將在今年年底前上市。雖然華為沒有上市計劃,但其技術突破構成了推動國內其他設備和代工企業增長的關鍵催化劑。換句話說,華為的成就已有效地通過這些其他半導體公司的業績反映出來。
令人矚目的進展
回顧過去,中國半導體產業在過去幾年中經歷了巨大的轉型。僅在三年前,該 ETF 的成分股看起來還截然不同。當時,中國半導體企業確實存在,但大多數集中在中低端和功率半導體領域。然而到 2026 年,該行業已密集分佈著生產高性能邏輯晶片和 AI 記憶體的企業。這引發了人們對未來三年中國半導體格局的巨大期待。
中國半導體的獨特特徵
與此同時,中國對半導體產業內每個子行業的全面覆蓋是極其罕見的。沒有其他國家展現出這種特定格局。例如,韓國高度專注於記憶體,日本主要圍繞設備製造商構建,台灣則以晶圓代工為核心優勢,美國在晶片設計方面實力非凡,但在製造和代工方面依然脆弱。
總之,持有 Global X 中國半導體 ETF,就等於在一個投資組合中捕捉到了整個半導體世界。
相關產品
根據指數編製方法中的大盤股快速納入規則,CXMT 已被納入以下 ETF: