重要资料
投资者请勿单凭本网页作投资决定,应阅读本产品的发行章程所载的详情及风险因素。投资包含风险,概不能保证一定可付还本金。投资者应注意:
- Global X中国半导体ETF (“本基金”) 于股票证券的投资须承受一般市场风险,其价值可能因投资气氛、政治、地缘政治及经济状况变动以及发行人特定因素等多种因素而波动。
- 半导体行业或会特别受经济或市场影响,包括但不限于国内及国际竞争压力、半导体行业迅速发展的特质令产品容易过时、半导体公司客户的经济表现以及资本设备开支。从事半导体行业的公司往往研发开支繁多及庞大或会导致市场上半导体行业内所有公司的证券价值下跌。
- 中国是一个新兴市场。本基金投资于中国公司,该公司式涉及较高风险和特殊考虑因素,而这些特殊因素通常不涉及在较发达市场的投资,例如流动性风险、货币风险、政治风险、法律和税收风险、以及可能有大幅度的波动。
- 本基金的单位于香港交易及结算所有限公司(“香港交易所”)的成交价乃受单位供求状况等市场因素带动。因此,单位可能以对比其资产净值的较大溢价或折让买卖。
- 本基金的合成模拟策略涉及将其资产净值的最多 50%投资于金融衍生工具(主要为通过一个或多个对手方进行的融资总回报掉期交易)。与金融衍生工具有关的风险包括对手方╱信贷风险、流动性风险、估值风险、波动风险及场外交易风险。金融衍生工具容易受到价格波动及较高波动性的影响,可能存在较大买卖差价及没有活跃二级市场。金融衍生工具的杠杆元素╱部分可造成的损失金额可能远高于子基金投资于金融衍生工具的金额。
- 作为证券借贷交易的一部分,由于借出证券定价不准确或借出证券价值变动,故存在抵押品价值不足的风险。这可能导致基金蒙受重大损失。借用人可能无法按时或什至根本不能归还借出的证券。基金可能因此蒙受损失,而追回借出的证券亦可能有延误。这可能限制基金根据赎回要求履行交付或付款责任的能力。
- Global X亚洲半导体ETF (「本基金」) 于股票证券的投资须承受一般市场风险,其价值可能因投资气氛、政治、地缘政治及经济状况变动以及发行人特定因素等多种因素而波动。
- 半导体行业或会特别受经济或市场影响,包括但不限于国内及国际竞争压力、半导体行业迅速发展的特质令产品容易过时、半导体公司客户的经济表现以及资本设备开支。从事半导体行业的公司往往研发开支繁多及庞大或会导致市场上半导体行业内所有公司的证券价值下跌。
- 部分亚洲证券交易所(包括中国内地)可能有权暂停或限制相关交易所的任何证券交易。政府或监管机构也可能制定影响金融市场的政策。由于进行证券交易或需取得识别码或证明书,部分亚洲市场可能有较高的投资准入壁垒。上述均可能对基金造成负面影响。
- 基金投资于新兴市场可能涉及更高的风险和特别不同于投资较成熟市场的特殊考量,例如流通性风险、货币风险/控制、政治及经济不确定性、法律及税务风险、结算风险、托管风险、货币贬值、通货膨胀以及出现大幅波动的可能性。
- 本基金的单位于香港交易及结算所有限公司(「香港交易所」)的成交价乃受单位供求状况等市场因素带动。因此,单位可能以对比其资产净值的较大溢价或折让买卖。
- 本基金的合成模拟策略涉及将其资产净值的最多 50%投资于金融衍生工具(主要为通过一个或多个对手方进行的融资总回报掉期交易)。与金融衍生工具有关的风险包括对手方╱信贷风险、流动性风险、估值风险、波动风险及场外交易风险。金融衍生工具容易受到价格波动及较高波动性的影响,可能存在较大买卖差价及没有活跃二级市场。金融衍生工具的杠杆元素╱部分可造成的损失金额可能远高于子基金投资于金融衍生工具的金额。
- 作为证券借贷交易的一部分,由于借出证券定价不准确或借出证券价值变动,故存在抵押品价值不足的风险。这可能导致基金蒙受重大损失。借用人可能无法按时或什至根本不能归还借出的证券。基金可能因此蒙受损失,而追回借出的证券亦可能有延误。这可能限制基金根据赎回要求履行交付或付款责任的能力。
长鑫科技(CXMT)如何完善 Global X 中国半导体 ETF
长鑫科技(CXMT)于上周上市,根据指数编制方法,CXMT 已于本周初被纳入中国半导体 ETF 及亚洲半导体 ETF。
这种快速纳入对中国半导体 ETF 意味着什么?
随着此次纳入,Global X 中国半导体 ETF 现在能够更加全面地反映整个行业。半导体行业大致可分为芯片设计、存储器、晶圆代工、封装测试和设备等子行业。
如下表所示,长期以来,该 ETF 一直是投资中国几乎所有领域顶尖半导体公司的载体。芯片设计包括寒武纪和海光信息;晶圆代工包括中芯国际和华虹半导体;设备包括北方华创、中微公司、拓荆科技和华海清科;封装测试则包括通富微电和长电科技。
然而,在此之前有一个特定领域一直处于空白状态:DRAM 存储器,这是 AI 半导体的核心部件。随着 CXMT 的上市以及 ETF 的跟进反映,这一重大空白现已成功填补。
該该 ETF 在半导体各子行业的主要持仓
| 子行业 | 主要持仓 | 主营业务 |
|---|---|---|
| 芯片设计(无晶圆厂) | 寒武纪、海光信息、兆易创新、澜起科技 | AI 半导体设计、CPU/DCU 处理器设计、Flash 存储器及 MCU 设计、内存接口芯片设计 |
| 存储器 | 长鑫科技(CXMT)、佰维存储 | DRAM(中国唯一的通用 DRAM 制造商)、NAND 闪存存储及模块 |
| 晶圆代工 | 中芯国际、华虹半导体 | 中国最大的晶圆代工厂(7nm~28nm等)、特色工艺及功率半导体代工 |
| 封装测试 | 长电科技、通富微电、长川科技 | 全球前三的 OSAT 封装测试企业、AMD 的主要封装合作伙伴、半导体测试设备及解决方案 |
| 设备制造 | 北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科 | 刻蚀与薄膜沉积设备、刻蚀设备(具备全球竞争力)、薄膜沉积(PECVD)设备、CMP 抛光设备 |
(数据来源:未来资产环球投资(香港))
当然,该 ETF 目前尚不完美。NAND 闪存领军企业长江存储(YMTC)以及中国半导体的领军者华为等关键参与者仍未上市。不过,预计长江存储将在今年年底前上市。虽然华为没有上市计划,但其技术突破构成了推动国内其他设备和代工企业增长的关键催化剂。换句话说,华为的成就已有效地通过这些其他半导体公司的业绩反映出来。
令人瞩目的进展
回顾过去,中国半导体产业在过去几年中经历了巨大的转型。仅在三年前,该 ETF 的成分股看起来还截然不同。当时,中国半导体企业确实存在,但大多数集中在中低端和功率半导体领域。然而到 2026 年,该行业已密集分布着生产高性能逻辑芯片和 AI 存储器的企业。这引发了人们对未来三年中国半导体格局的巨大期待。
中国半导体的独特特征
与此同时,中国对半导体产业内每个子行业的全面覆盖是极其罕见的。没有其他国家展现出这种特定格局。例如,韩国高度专注于存储器,日本主要围绕设备制造商构建,台湾则以晶圆代工为核心优势,美国在芯片设计方面实力非凡,但在制造和代工方面依然脆弱。
总之,持有 Global X 中国半导体 ETF,就等于在一个投资组合中捕捉到了整个半导体世界。
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