重要資料
投資者請勿單憑本網頁作投資決定,應閱讀本產品的基金說明書所載的詳情及風險因素。投資包含風險,概不能保證一定可付還本金。投資者應注意:
- Global X亞洲半導體ETF (「本基金」) 於股票證券的投資須承受一般市場風險,其價值可能因投資氣氛、政治、地緣政治及經濟狀況變動以及發行人特定因素等多種因素而波動。
- 半導體行業或會特別受經濟或市場影響,包括但不限於國內及國際競爭壓力、半導體行業迅速發展的特質令產品容易過時、半導體公司客戶的經濟表現以及資本設備開支。從事半導體行業的公司往往研發開支繁多及龐大或會導致市場上半導體行業內所有公司的證券價值下跌。
- 部分亞洲證券交易所(包括中國內地)可能有權暫停或限制相關交易所的任何證券交易。政府或監管機構也可能制定影響金融市場的政策。由於進行證券交易或需取得識別碼或證明書,部分亞洲市場可能有較高的投資准入壁壘。上述均可能對基金造成負面影響。
- 基金投資於新興市場可能涉及更高的風險和特別不同於投資較成熟市場的特殊考量,例如流通性風險、貨幣風險/控制、政治及經濟不確定性、法律及稅務風險、結算風險、託管風險、貨幣貶值、通貨膨脹以及出現大幅波動的可能性。
- 本基金的單位於香港交易及結算所有限公司(「香港交易所」)的成交價乃受單位供求狀況等市場因素帶動。因此,單位可能以對比其資產淨值的較大溢價或折讓買賣。
- 本基金的合成模擬策略涉及將其資產淨值的最多 50%投資於金融衍生工具(主要為通過一個或多個對手方進行的融資總回報掉期交易)。與金融衍生工具有關的風險包括對手方╱信貸風險、流動性風險、估值風險、波動風險及場外交易風險。金融衍生工具容易受到價格波動及較高波動性的影響,可能存在較大買賣差價及沒有活躍二級市場。金融衍生工具的槓桿元素╱部分可造成的損失金額可能遠高於子基金投資於金融衍生工具的金額。
- 作為證券借貸交易的一部分,由於借出證券定價不準確或借出證券價值變動,故存在抵押品價值不足的風險。 這可能導致基金蒙受重大損失。借用人可能無法按時或甚至根本不能歸還借出的證券。基金可能因此蒙受損失,而追回借出的證券亦可能有延誤。這可能限制基金根據贖回要求履行交付或付款責任的能力。
Global X亞洲半導體ETF(3119):半導體週期觸底
收聽
Global X亞洲半導體ETF年初至今表現穩健
Global X亞洲半導體ETF提供對亞洲整個半導體供應鏈的多元化投資。亞洲公司在晶圓代工、記憶體和半導體設備等多個細分領域位居全球領先地位。該基金年初至今的積極回報1可歸因於兩個主要因素:其一,大多數半導體類別(包括邏輯和記憶體)的週期已經觸底。其二,人工智能商業化的進程加快,使得對人工智能相關半導體的需求增加。
記憶體週期觸底
對過去4個週期的分析表明,記憶體股票價格通常在庫存峰值之前或之後觸底,而DRAM價格通常在庫存峰值之後觸底。記憶體類股票價格走強的原因是:1) 更明顯的週期觸底,因為記憶體製造商預計其庫存將在2023年第二季度達到峰值。2023年上半年DRAM價格已觸及現金成本,投資者認為當前水平的下行空間有限1。2) 三大DRAM供應商均減產。美光於去年底宣佈減產超過20%,今年SK海力士和三星緊隨其後2。生产商較低的位元成長率将有助於加快庫存水平的正常化。3) DDR5(雙倍數據速率)的普及率不斷提高以及AI伺服器採用HBM(高頻寬記憶體)提高了記憶體需求和混合定價1。