亞洲半導體的崛起

亞洲是全球最大的半導體市場，佔全球半導體銷售的60%，在半導體產業鏈中佔一重要席位。（德勤，2020年。）主要地區包括：韓國、台灣、日本和中國大陸。

為何是亞洲，而不是全球？

亞洲半導體公司的強勁增長使它在全球市場獲得更大的市場佔有率。首先，過去20年，行業競爭日益激烈。在記憶體、晶圓代工、晶片設計等關鍵及更多的領域上，很多亞洲半導體公司已具備全球競爭力。現在，行業建立的基礎已較20年前穩固得多。其次，亞洲在半導體的製造成本上仍佔優勢。在強大的基礎建設和人才儲備支持下，亞洲主要製造樞繼續是建立半導體產能最具成本效益的地點。第三，亞洲下游公司在消費電子產品、汽車和工業領域的市場佔有率不斷增加，有利於該行業的本地上游供應鏈。

根據半導體產業協會提供的數據顯示，美國在半導體市場上仍處於領先地位，佔47%的市場佔有率，最接近的韓國只佔有19%。。然而，由於晶圓代工產出不是最終銷售者，所以並未計算在內。晶圓代工是美國無晶圓廠公司的重大成本支出，而亞洲公司佔全球晶圓代工市場超過85%（IC Insights ，2020年。）。因此，亞洲半導體公司在全球市場的地位比數據所顯示的更強，我們繼續看好其競爭力與增長前景。

主要地區的現狀

韓國在記憶體市場佔據主導地位，引領了記憶體技術的遷移和降低每位成本。在2020年，按位元出貨量計算，三星和SK海力士共佔動態隨機存取記憶體(DRAM)市場的74%，NAND市場佔有率的59%。（瑞銀，2021年。）規模可觀的晶圓代工業務和國內產業供應鏈也為當地生態系統提供支援。

台灣地區已發展形成從半導體到硬體緊密聯繫的生產供應鏈，創造區內協同效應。台灣地區在晶片製造、晶片設計、外包半導體封裝測試(OSAT)、裸晶圓等領域具有競爭力。舉例而言，台積電佔有晶圓代工業務的最大市場佔有率，而且繼續領跑節點遷移技術。聯發科技是智慧手機片上系統(SoC)的兩大供應商之一。GlobalWafers在收購Siltronic後將佔據25%裸晶圓市場份額，成為僅次於日本SUMCO的全球第二大公司。（摩根史丹利，2020年。）

就半導體產業而言，中國的全球市場佔有率目前仍較低，但在政府的大力支持下正在奮力追趕。自2014年以來，中國的國有行業投資基金國家積體電路產業投資基金已投資6,500億人民幣。中國不斷向晶圓代工、無晶圓廠和其他半導體公司提供資金和人才支援。

日本在半導體產業的優勢在於原材料、設備及無廠半導體公司。在半導體上游材料方面，信越、豪雅等公司是全球的領先企業。東京電子是全球前三的半導體設備製造商之一。索尼一直是圖像感測器技術的領導者。