季度业绩更新——Global X中国半导体ETF(3191) - Global X ETFs Hong Kong

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  • Global X中国半导体ETF (「本基金」) 于股票证券的投资须承受一般市场风险,其价值可能因投资气氛、政治、地缘政治及经济状况变动以及发行人特定因素等多种因素而波动。
  • 半导体行业或会特别受经济或市场影响,包括但不限于国内及国际竞争压力、半导体行业迅速发展的特质令产品容易过时、半导体公司客户的经济表现以及资本设备开支。从事半导体行业的公司往往研发开支繁多及庞大或会导致市场上半导体行业内所有公司的证券价值下跌。
  • 中国是一个新兴市场。本基金投资于中国公司,该公司式涉及较高风险和特殊考虑因素,而这些特殊因素通常不涉及在较发达市场的投资,例如流动性风险、货币风险、政治风险、法律和税收风险、以及可能有大幅度的波动。
  • 本基金的单位于香港交易及结算所有限公司(「香港交易所」)的成交价乃受单位供求状况等市场因素带动。因此,单位可能以对比其资产净值的较大溢价或折让买卖。
  • 本基金的合成模拟策略涉及将其资产净值的最多 50%投资于金融衍生工具(主要为通过一个或多个对手方进行的融资总回报掉期交易)。与金融衍生工具有关的风险包括对手方╱信贷风险、流动性风险、估值风险、波动风险及场外交易风险。金融衍生工具容易受到价格波动及较高波动性的影响,可能存在较大买卖差价及没有活跃二级市场。金融衍生工具的杠杆元素╱部分可造成的损失金额可能远高于子基金投资于金融衍生工具的金额。
  • 作为证券借贷交易的一部分,由于借出证券定价不准确或借出证券价值变动,故存在抵押品价值不足的风险。 这可能导致基金蒙受重大损失。借用人可能无法按时或甚至根本不能归还借出的证券。基金可能因此蒙受损失,而追回借出的证券亦可能有延误。这可能限制基金根据赎回要求履行交付或付款责任的能力。
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季度业绩更新——Global X中国半导体ETF(3191)

作者: Edward Chan 陈梓泓

行业动态

TrendForce 最新调查显示,2025 年第二季全球 DRAM 产业营收达 316.3 亿美元,季增 17.1%。这一成长主要得益于传统 DRAM 合约价上涨、出货量强劲成长以及 HBM 容量扩大。随著 PC OEM、智慧型手机制造商和晶片供应商 (CSP) 采购势头增强,DRAM 供应商的库存消化加速,推动大多数产品的合约价格回升至正值。 SK海力士在第二季 DRAM 位元出货量中所占份额最高,其次是三星。 ( TrendForce,2025年9月)

二季度业绩回顾

寒武纪+ 110% – 该公司公布了强劲的2025年第二季业绩,营收季增59%,达到18亿元人民币,净利6.83亿元人民币,远超预期。寒武纪仍然是华为的最佳替代供应商,并受益于「本土化」趋势。(公司数据,2025年8月)

中芯国际+ 18 % – 该公司提供了乐观的第三季业绩指引。中芯国际2025年第三季营收指引较上季成长5-7%,这得益于晶圆出货量和混合平均售价的双双成长。管理层指出,由于订单强劲,尤其是在功率分立装置平台上,公司仍将保持较高的单价(UTR)营运。由於单价预计将保持高位,产能扩张带来的折旧负担应该会减轻。因此,中芯国际预计2025年第三季的毛利率为18-20%。(公司数据,2025年8月)

市场前瞻

由于人工智慧设备拥有更高的半导体含量,资料中心对人工智慧的采用率不断提高,以及边缘和装置上人工智慧的渗透率不断提升,将成为下一轮半导体产业上升周期的关键推动力。我们预计,终端设备的出货量成长将在2025年推动半导体产业全面复苏。 (未来资产,2025)

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