季度業績更新——Global X中國半導體ETF(3191) - Global X ETFs Hong Kong

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  • Global X中國半導體ETF (「本基金」) 於股票證券的投資須承受一般市場風險,其價值可能因投資氣氛、政治、地緣政治及經濟狀況變動以及發行人特定因素等多種因素而波動。
  • 半導體行業或會特別受經濟或市場影響,包括但不限於國內及國際競爭壓力、半導體行業迅速發展的特質令產品容易過時、半導體公司客戶的經濟表現以及資本設備開支。從事半導體行業的公司往往研發開支繁多及龐大或會導致市場上半導體行業內所有公司的證券價值下跌。
  • 中國是一個新興市場。本基金投資於中國公司,該公司式涉及較高風險和特殊考慮因素,而這些特殊因素通常不涉及在較發達市場的投資,例如流動性風險、貨幣風險、政治風險、法律和稅收風險、以及可能有大幅度的波動。
  • 本基金的單位於香港交易及結算所有限公司(「香港交易所」)的成交價乃受單位供求狀況等市場因素帶動。因此,單位可能以對比其資產淨值的較大溢價或折讓買賣。
  • 本基金的合成模擬策略涉及將其資產淨值的最多 50%投資於金融衍生工具(主要為通過一個或多個對手方進行的融資總回報掉期交易)。與金融衍生工具有關的風險包括對手方╱信貸風險、流動性風險、估值風險、波動風險及場外交易風險。金融衍生工具容易受到價格波動及較高波動性的影響,可能存在較大買賣差價及沒有活躍二級市場。金融衍生工具的槓桿元素╱部分可造成的損失金額可能遠高於子基金投資於金融衍生工具的金額。
  • 作為證券借貸交易的一部分,由於借出證券定價不準確或借出證券價值變動,故存在抵押品價值不足的風險。 這可能導致基金蒙受重大損失。借用人可能無法按時或甚至根本不能歸還借出的證券。基金可能因此蒙受損失,而追回借出的證券亦可能有延誤。這可能限制基金根據贖回要求履行交付或付款責任的能力。
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季度業績更新——Global X中國半導體ETF(3191)

作者: Edward Chan 陳梓泓

行業動態

TrendForce 最新調查顯示,2025 年第二季全球 DRAM 產業營收達 316.3 億美元,季增 17.1%。這一成長主要得益於傳統 DRAM 合約價上漲、出貨量強勁成長以及 HBM 容量擴大。隨著 PC OEM、智慧型手機製造商和晶片供應商 (CSP) 採購勢頭增強,DRAM 供應商的庫存消化加速,推動大多數產品的合約價格回升至正值。 SK海力士在第二季 DRAM 位元出貨量中所佔份額最高,其次是三星。 ( TrendForce,2025年9月)

二季度業績回顧

寒武紀+ 110% – 該公司公佈了強勁的2025年第二季業績,營收季增59%,達到18億元人民幣,淨利6.83億元人民幣,遠超預期。寒武紀仍然是華為的最佳替代供應商,並受益於「本土化」趨勢。(公司數據,2025年8月)

中芯國際+ 18 % – 該公司提供了樂觀的第三季業績指引。中芯國際2025年第三季營收指引較上季成長5-7%,這得益於晶圓出貨量和混合平均售價的雙雙成長。管理層指出,由於訂單強勁,尤其是在功率分立裝置平台上,公司仍將保持較高的單價(UTR)營運。由於單價預計將保持高位,產能擴張帶來的折舊負擔應該會減輕。因此,中芯國際預計2025年第三季的毛利率為18-20%。(公司數據,2025年8月)

市場前瞻

由於人工智慧設備擁有更高的半導體含量,資料中心對人工智慧的採用率不斷提高,以及邊緣和裝置上人工智慧的滲透率不斷提升,將成為下一輪半導體產業上升週期的關鍵推動力。我們預計,終端設備的出貨量成長將在2025年推動半導體產業全面復甦。 (未來資產,2025)

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