季度业绩更新——Global X中国半导体ETF（3191）(最新修订版)

行业动态

中国半导体自主化趋势正在加速推进并形成势头。半导体设备板块反弹，中国可能超过台湾成在2030年成为全球最大半导体代工厂。2024年中国全球产能占比为21% ，快速增长国内的扩张正在进行中，这项雄心勃勃的扩建计划，将在五年内完成，其投资额约占全球晶圆厂预期投资总额的三分之一。当前中国晶圆设备（WFE ）支出约占全球的百分之三十。（Yole Group，2025年7月）

同时，北京加大对本土产业的扶持力度，以增强与美国的竞争力。中国互联网监管机构已禁止国内大型科技公司采购Nvidia的AI芯片。中国网信办要求包括字节跳动、阿里巴巴等公司在本周结束前停止测试和下单Nvidia为中国定制的RTX Pro 6000D产品。（金融时报，2025年9月）

国产替代的趋势在行业内的重大投资和整合中得到了进一步印证。中国领先的闪存制造商长江存储（YMTC）在武汉成立了一家价值30亿美元的合资企业，专注于下一代NAND芯片。新公司由董事长陈南翔领导，注册资本为207亿元人民币（约合29亿美元），长江存储持有50.2%股份，国有湖北长盛三期投资开发有限公司持有其余股份。（长江存储，2025年9月）

晶圆代工行业整合加速。据集微网和证券时报报道，中国第二大晶圆代工厂华虹半导体计划通过发行股票和现金相结合的方式，收购上海华力微电子（HLMC）的控股权，并进行配套融资。《EETimes China》称，该交易旨在解决华虹IPO时承诺的行业竞争问题。如果交易完成，将成为近年来中国半导体行业最大规模的整合之一。（微网，证券时报，公司资料，EETimes China, 2025年9月）

季度收益回顾

寒武纪 – 该公司公布了强劲的2025年第二季度业绩，营收环比增长59%，达到18亿元人民币，净利润6.83亿元人民币，远超预期。寒武纪仍然是华为的最佳替代供应商，并受益于“本土化”趋势。（公司资料，2025年9月）

中芯国际 – 该公司提供了乐观的第三季度业绩指引。中芯国际2025年第三季度营收指引环比增长5-7%，这得益于晶圆出货量和混合平均售价的双双增长。管理层指出，得益于强劲的订单，尤其是在功率分立器件平台上，公司仍将保持较高的非关税率（UTR）。由于预计非关税率将保持高位，产能扩张带来的折旧负担应该会减轻。因此，中芯国际预计2025年第三季度的毛利率为18-20%。（公司资料，2025年9月）

北方华创 – 2025年第二季度营收为人民币79.36亿元，同比增长23%。干法蚀刻/沉积/RTP业务在2025年上半年分别达到50亿/65亿/10亿，占总营收的31%/40%/6%。需要注意的是，本报告尚未反映金森美并购的影响，损益表合并将从 3Q25的财务报告。 管理层表示，到 2026 年，先进逻辑和内存扩展分别可能达到 25%/30%。（公司资料，2025年9月）

中微半导体 – 2Q25营收27.87亿元人民币，2Q24订单25.50亿元人民币，较去年同期增长9.3%。1H25营收49.61亿元人民币，其中Dry Etch营收37.81亿元人民币，占比76.2%，LPCVD营收快速增长至1.99亿元人民币，占比约4%。（公司资料，2025年9月）

地平线机器人 – 2025年上半年芯片总出货量同比翻倍，达到198万片，其中近50%来自自动驾驶（AD）产品（2024年上半年该比例不足20%），主要客户为比亚迪和理想汽车，两者合计占AD出货量的50%以上。地平线还获得了两家日本车企的多个全球项目（预计生命周期出货量750万辆），以及来自中国九家合资品牌的30个项目。2025年上半年调整后净亏损为13亿元人民币，较2024年上半年的8.04亿元有所扩大，主要因产品结构调整导致毛利率下降及研发投入增加。（公司资料，2025年9月）

市场前瞻

由于人工智慧设备拥有更高的半导体含量，资料中心对人工智慧的采用率不断提高，以及边缘和装置上人工智慧的渗透率不断提升，将成为下一轮半导体产业上升周期的关键推动力。我们预计，终端设备的出货量成长将在2025年推动半导体产业全面复苏。 （未来资产，2025）